Тестове на HTC One M9 показват, че Snapdragon 810 се загрява повече

През последните месеци се появиха слухове, че новият чипсет Snapdragon 810 има проблеми в дизайна, които водят до прегряването му при натоварване. Заговори се, че това е причината Samsung да прибегне до собствените си чипове за Galaxy S6, но не е изключено зад решението на корейската компания да има и бизнес мотиви.

Все пак Qualcomm обяви,че има подкрепата на всички останали от големите производители, които през тази година ще пуснат топмодели с Snapdragon 810. Представител на LG потвърди, че компанията се сблъсквала с този проблем в ранни партиди на чипсета в G Flex2, но после нещата са били решени.

Засега няма тестове, които проверяват дали G Flex2 прегрява под високо натоварване, но тъй като продажбите на модела започват до броени дни скоро ще разберем. Междувременно от Холандия се появи тест, който проверява температурата на HTC One M9. Засега не е ясно дали използваното устройство е с финален хардуер и софтуер, особено след новината, че в Тайван началото на продажбите на телефона, планирани за 16 март, бяха забавени заради ъпдейт.

Резултатите на холандския сайт от тестовете с GFXBench показват, че One M9 се нагрява до 55 градуса, което е повече в сравнение с по-стари модели, които не използват Snapdragon 810. За сравнение миналогодишния One M8 се е нагрял до 38,7 градуса. Изданието посочва, че при 3D игри температурата достига до около 42,5 градуса, което определено е по-приемливо. Тепърва предстои да разберем как в подобни тестове се представя и Galaxy S6, чийто 14-нанометров чипсет на теория би трябвало да отделя по-малко топлина.

Източник